大势研判

　　A股即将进入下半年，在这关键节点，A股半导体芯片连续霸屏。实际上，在第三代半导体产业写入“十四五”规划后，为国内半导体的弯道超车指明了道路。

　　第三代半导体又称宽禁带半导体，目前较为成熟的方向有两个，一是碳化硅(SiC)，另一个是氮化镓(GaN)。

　　从市场增量空间来分析，碳化硅现在正处于爆发前状态，在特斯拉用上碳化硅之后，整个市场都跟着起来了，除了新能源汽车，光伏、特高压等领域也是碳化硅未来重点发展领域。所以，如果第三代半导体能取代目前半导体技术，这个增量空间是非常大的。

　　第三代半导体产业链方面，主要包括上游的衬底，中游的外延、设计、制造和封测，下游的应用等环节。而衬底是产业链技术中门栏最高的环节，目前整个产业链发展受到衬底技术的制约。

　　上周露笑科技发布利好公告：公司研发的碳化硅衬底片已送样检测通过，目前正在积极向下游客户进行送样；合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成，并准备近期投产。

　　随后一字板涨停，资本聚焦也说明了这一领域的重要性。国内在第三代半导体领域相对有技术优势的公司还有三安集成、华大半导体、天科合达、山东天岳、斯达半导等。

　　衬底环节是目前国内外差距最大的环节，体现在尺寸上，世界主流在6英寸，国内目前是4英寸，如山东天岳主要产品是4英寸半绝缘型SiC衬底，天科合达在全球属于第二梯队(第四名)，其SiC晶片产品主要也以4英寸为主，所以未来国内能否实现弯道超车，关键在于这一领域的技术突破。

　　行业的快速发展也离开顶层政策的支持。为了把握第三代半导体发展机遇，国家加大了产业的投资，在财税政方面也提供各种优惠扶持政策。

　　今年3月份的十三届全国人大四次会议批准了“十四五”规划和2035年远景目标纲要。明确指出，要加强科技前沿领域攻关，在集成电路领域，要重点推进碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。

　　随着新能源汽车、光伏风电、航空航天等领域对于效率和功率的要求不断提升，碳化硅器件市场也正在快速增长。

　　主力动向榜

　　从资金动向看，大金融板块出现退潮，财达证券、招商银行、中信证券、中国平安、东方财富和中银证券都出现大单资金流出。

　　资金流入方面，科技板块依旧强势，新股力芯微、比亚迪、四维图新、国轩高科、露笑科技、数码视讯和通威股份都有大单资金流入。

　　涨停分析

　　市场强势股：众兴菌业、森特股份、拓日新能、金溢科技、露笑科技、傲农生物、大豪科技、舒华体育等。

　　众兴菌业：公司拟以现金方式收购刘见、刘良跃持有的贵州茅台镇圣窖酒业股份有限公司(简称圣窖酒业100%)的股权。

　　森特股份：控股股东、实际控制人刘爱森等多方拟合计转让27.25%股权给隆基股份。

　　拓日新能：公司具备承建屋顶光伏电站的能力，成立至今陆续建成的五大生产基地均采用光伏屋顶。

　　金溢科技：第三代半导体，公司拟以9000万元投资额增资入股深圳镓华，增资完成后将持有深圳镓华11.25%的股权。

　　露笑科技：合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过，目前正在积极向下游客户进行送样；合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成，并准备近期投产。

　　傲农生物：猪肉，国内大型饲料生产厂商之一，猪料为公司主要产品；发行可转债募资投向梨园村傲新生猪养殖项目。

　　大豪科技：重大资产重组获得北京市国资委批复，拟收购的红星股份主营白酒的生产和销售。

　　舒华体育：新股与次新股，主营业务为健身器材和展示架产品的研发、生产和销售，其中健身器材包括室内健身器材、室外路径产品。

　　(风险提示：股市有风险，投资需谨慎，以上内容及个股仅供投资者参考，不作为投资决策的依据。)

（文章来源：万隆证券网）

文章来源：万隆证券网
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