为了遏制华为等中企的发展，老美打出了一套“七伤拳”，尤其是芯片禁令，虽然给华为多项业务带来了不小的影响，但是无法自由出货的美芯片市场同样损失惨重，据国际半导体协会SEMI统计的数据显示，美半导体市场因为“芯片禁令”至少损失了1100亿，而且还流失了数以万计的高薪就业岗位。

更重要的是，芯片断供不仅没有“打服”华为，反而坚定了华为以及整个中国半导体芯片市场实现国产化替代的决心，国产芯片产业也在这几年时间里实现了高速发展。

这显然不是老美想要的结果，同时，在高通、英特尔、台积电等芯片巨头不断递交供货申请的情况下，老美又想到了一个它自认为非常完美地“计划”：在不影响对华为5G打压效果的前提下，以美企优先的方式，恢复对华为部分产品的供应。这样既不耽误美企在中国市场继续捞钱，又能干预包括中企在内的所有非美高科技的发展。

于是，我们看到了华为P50系列手机搭载高通骁龙865、骁龙870以及骁龙888等4G版本芯片的景象。紧接着，又有消息传出，高通将会在9月中旬，恢复对华为的5G芯片供应，推出的芯片是高通骁龙778G处理器。

要知道，在芯片禁令之初，别说是芯片了，华为就算进口一个含美技术的螺丝都是万难的。如今的场景，很难不让人猜想：美国这是服软了？

没想到的是，在8月25日，《环球日报》传来消息，继高通之后，美国再次批准了一项高达数亿美元的芯片出口申请，其中包括了允许向华为公司出售用于汽车零部件芯片的协议。

需要强调的重点是“汽车零部件的芯片”，对华为有所关注的人应该都知道，任正非不止一次地强调过华为不造车，甚至还放话：再有华为员工敢言造车，就立刻辞退。由此不难看出，老美看似是让步的恢复部分芯片供应，其实并不单纯。

简单总结就是两点。

首先：铺好路、挖好陷阱，引华为往里面跳。截至目前，除了高通可供应的极其有限的手机芯片之外，留给华为可选择的就只有车载芯片。也就是说，华为若想扩展终端设备硬件业务，有芯可用的汽车行业是一个非常不错的选择。

但问题是，一旦华为业务铺展开来，老美则有机会再次从芯片方面实施“撤梯子”的计划。

其次，老美之所以恢复对华为的汽车芯片供应，是因为华为在研发汽车配件技术时所需的芯片，国内市场已经可以完全量产，比如华为麒麟990A芯片，这类车载芯片对工艺制程要求并不高，28nm就可以满足绝大部分需求。

这很符合老美的行事风格，我们没有的产品技术，进行溢价、封锁，一旦我们可以自己制造，它就会乖乖地解除封锁，甚至是通过小幅降价来干预国内芯片市场的发展。

对于老美在芯片方面的“让步”，华为方面的回应实在是硬气、而且解气！

在汽车方面，华为再次重申：我们自己就是新部件供应商，目标是帮合作企业造好车，而不是自己造车。

不难看出，对于老美的“让步”，此次华为并不买账，根本不屑一顾。

而在手机芯片问题方面，虽然华为暂时采用了高通的芯片，但是华为董事长郭平已明确表态：不管海外市场态度如何改变，华为都不会放弃自主造芯的计划，未来会继续在芯片制造方面加大投资和布局。

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这就相当于告诉老美：你如果愿意恢复出口，我暂时可以选择购买，如果你不愿意放宽限制，那么我也不奢求、不幻想。任你“七十二变”，我自守定目标，矢志不渝，直到掌握核心技术，实现“去美化”替代为止。

或许老美怎么也想不到，如此费尽心机的打压华为，到头来反倒遭到华为的“蔑视”；更让它想不到的是，随着中国芯的崛起，不仅华为的芯片问题会迎刃而解，而且，美市场的高价芯片将会彻底无人问津。

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